Технология очистки поверхностей широкозонных полупроводников и диэлектриков

Технология очистки поверхностей широкозонных полупроводников и диэлектриков на основе источника нейтральных частиц с мультикасповой магнитной системой за счет эффективной нейтрализации ионов и однородности выходного потока обеспечивает высокое качество очистки, исключает образование поверхностного потенциала и позволяет создавать на очищенных поверхностях функциональные покрытия с высоким уровнем адгезии и качественно сформированной структурой.

Области применения

Производители изделий электроники, приборостроения и машиностроения, разработчики и производители ионно-плазменного технологического оборудования

Конкурентные преимущества

• Уникальное техническое решение, отличающееся простотой использования и меньшей стоимостью в сравнении с конкурирующими технологиями очистки
• Возможность встраивания устройства в существующее ионно-плазменное технологическое оборудование для использования в рамках одного технологического цикла
• Высокая скорость и хорошее качество обработки поверхностей широкозонных полупроводников и диэлектриков

Стадия разработки

• Разработан прототип устройства
• Проведены испытания устройства

Основные технические характеристики